“目前國(guó)內(nèi)助聽(tīng)器廠商最大的痛點(diǎn)，就是高端產(chǎn)品無(wú)力挑戰(zhàn)五大，大眾產(chǎn)品沒(méi)有芯片可用。”

深圳木芯科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“木芯科技”）COO 席金苗犀利地指出了目前國(guó)產(chǎn)助聽(tīng)器的窘境，而之所以會(huì)這樣，全是因?yàn)橹?tīng)器里的一塊小小芯片。

盡管近年來(lái)有無(wú)數(shù)國(guó)產(chǎn)助聽(tīng)器廠家崛起，想要突圍五大壟斷，為國(guó)人提供優(yōu)質(zhì)、高性?xún)r(jià)比的助聽(tīng)器。然而橫亙?cè)诒姀S商面前的第一座大山就是“芯片”。芯片作為助聽(tīng)器的命門(mén)，不僅能集成算法進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，更是直接決定了產(chǎn)品的音質(zhì)、功耗、成本。

放眼全球助聽(tīng)器行業(yè)，全球領(lǐng)先的助聽(tīng)器品牌商均自主進(jìn)行助聽(tīng)器芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。國(guó)內(nèi)助聽(tīng)器廠商由于起步較晚，芯片主要依靠美國(guó)Onsemi、IntriCon等廠家提供。由于國(guó)內(nèi)助聽(tīng)器市場(chǎng)的成熟度與滲透率較國(guó)外尚有一段差距，海外品牌對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的投入資源有限，有些上市多年、功耗較大產(chǎn)品仍在中國(guó)售賣(mài)。

芯片技術(shù)的突破，不僅能為企業(yè)提供更強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，也是打破壟斷現(xiàn)狀、為企業(yè)后續(xù)進(jìn)行助聽(tīng)器打造提供支撐，以及降低助聽(tīng)器成本的關(guān)鍵。

目前，國(guó)內(nèi)能實(shí)現(xiàn)自主造芯的企業(yè)并不多，專(zhuān)注于醫(yī)療芯片開(kāi)發(fā)的企業(yè)更是寥若晨星。 成立于2020年的木芯科技，便是其中的一顆“芯”星。

木芯科技是一家致力于醫(yī)療健康類(lèi)專(zhuān)用芯片開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。公司專(zhuān)注于高性能IC研發(fā)、軟件算法設(shè)計(jì)和超低功耗系統(tǒng)集成。團(tuán)隊(duì)成員擁有豐富的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和相關(guān)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)管理經(jīng)驗(yàn)。

攻克多項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)難題，打造超低功耗、小型化助聽(tīng)器芯片

據(jù)木芯科技COO席金苗介紹，目前高端國(guó)產(chǎn)助聽(tīng)器的芯片主要是依賴(lài)Onsemi，低端模擬助聽(tīng)器則是使用“模擬PA+MCU+LDOs+MOS”的方案，由于沒(méi)有聽(tīng)力保護(hù)功能，佩戴者長(zhǎng)時(shí)間使用后，不僅不能保護(hù)聽(tīng)力，還可能會(huì)損傷聽(tīng)力。

隨著助聽(tīng)器逐漸成為新剛需，市場(chǎng)對(duì)助聽(tīng)器提出了更高的要求，例如造型更精致小巧、線(xiàn)上便捷驗(yàn)配、聽(tīng)感自然舒適等。與之相應(yīng)的，也給技術(shù)帶來(lái)了許多嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，例如超低功耗、極小尺寸、多種形態(tài)和應(yīng)用線(xiàn)路和混合信號(hào)處理等。

經(jīng)過(guò)多年的潛心鉆研和攻堅(jiān)克難，木芯科技開(kāi)發(fā)了 面向高端產(chǎn)品市場(chǎng)的專(zhuān)業(yè)醫(yī)療級(jí)助聽(tīng)器單芯片MA1180和 面向大眾產(chǎn)品市場(chǎng)的數(shù)字入門(mén)級(jí)助聽(tīng)器單芯片MT2110。

● 木芯MA1180芯片：國(guó)內(nèi)首款在1mW以?xún)?nèi)的智能數(shù)字助聽(tīng)器芯片

木芯MA1180是面向高端產(chǎn)品市場(chǎng)的專(zhuān)業(yè)醫(yī)療級(jí)助聽(tīng)器單芯片，可為OTC，專(zhuān)業(yè)醫(yī)療級(jí)驗(yàn)配、非驗(yàn)配助聽(tīng)器，以及輔聽(tīng)類(lèi)耳機(jī)產(chǎn)品提供SIP芯片方案。

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木芯MA1180，SIP單芯片系統(tǒng)，超小芯片尺寸

木芯MA1180擁有工作電流＜0.4mA@1.4V的超低功耗（業(yè)內(nèi)頂級(jí)的專(zhuān)業(yè)助聽(tīng)器功耗通常在1mA@1.4V），能續(xù)航一周以上，是目前業(yè)界功耗最低數(shù)字助聽(tīng)I(yíng)C。采用SIP單芯片方案設(shè)計(jì)，延時(shí) 5.0ms，芯片尺寸5.00mmx3.20mmx1mm。芯片整體重量不到1g。32K寬帶音頻采樣，護(hù)航高保真音質(zhì)。 具有超低功耗、超小尺寸、超低延時(shí)、寬頻高清音質(zhì)、高性?xún)r(jià)比的優(yōu)勢(shì)。

算法部分，木芯MA1180由5大核心算法模塊構(gòu)成，分別為波束形成、自適應(yīng)噪聲抑制、多通道動(dòng)態(tài)噪聲壓擴(kuò)、頻率調(diào)節(jié)和嘯叫抑制。

● 木芯MT2110芯片：高性?xún)r(jià)比數(shù)字助聽(tīng)器芯片，數(shù)控模擬機(jī)單芯片升級(jí)方案

木芯MT2110適合輔聽(tīng)產(chǎn)品，是高性?xún)r(jià)比的模擬機(jī)數(shù)字芯片替代方案，可直接工作在鋅空電池或鋰電池的應(yīng)用場(chǎng)景，無(wú)須外置 DCDC 或 LDO，整機(jī)系統(tǒng)簡(jiǎn)潔，成產(chǎn)成本更低。

MT2110提供高性?xún)r(jià)數(shù)字芯片解決方案

木芯MT2110采用了TSMC 180nm MSRF工藝，擁有3mm*3mm的超小尺寸，0.6mA的極低功耗，1ms超低延時(shí)，續(xù)航持久。加上獨(dú)特的音效模式調(diào)節(jié)和音量動(dòng)態(tài)壓縮功能，給終端用戶(hù)帶來(lái)更加舒適的聆聽(tīng)體驗(yàn)和感受。

此外， 木芯MT2110采用了亞閾值技術(shù)和長(zhǎng)溝道技術(shù)的結(jié)合，可以讓芯片在0.96～4.3V的寬電壓范圍內(nèi)工作。信號(hào)鏈路采用了超低功耗的設(shè)計(jì)方式，讓芯片在全速工作時(shí)的電流低至600uA。同時(shí)MT2110還集成了助聽(tīng)專(zhuān)用的數(shù)字濾波器組，可實(shí)現(xiàn)靈活的濾波特性以適配各種特性的外部設(shè)備。

并且，木芯MT2110還預(yù)留了藍(lán)牙芯片接口，支持與藍(lán)牙芯片對(duì)接，實(shí)現(xiàn)APP的無(wú)線(xiàn)控制，操作起來(lái)更加簡(jiǎn)單快捷。

無(wú)論是MA1180還是MT2110，相較于國(guó)外廠商的同類(lèi)產(chǎn)品，本土企業(yè)木芯科技能更快速、精準(zhǔn)地捕捉國(guó)內(nèi)廠商的需求，并靈活反應(yīng)，為其量身打造，提供更貼合的芯片，助力國(guó)產(chǎn)助聽(tīng)器“芯”升級(jí)。

與數(shù)十家聽(tīng)力機(jī)構(gòu)達(dá)成量產(chǎn)合作，將橫向拓展更多種類(lèi)的醫(yī)用芯片

據(jù)悉，木芯MA1180和木芯MT2110已分別于2021年11月和2022年7月正式量產(chǎn)，并與惠耳聽(tīng)力、天鍵醫(yī)療等數(shù)十家機(jī)構(gòu)達(dá)成量產(chǎn)合作。后續(xù)公司將大力拓展渠道，為更多國(guó)產(chǎn)助聽(tīng)器安上中國(guó)芯。

除助聽(tīng)器芯片外，公司還開(kāi)展了血糖檢測(cè)芯片的研發(fā)。

尤為值得一提的是，2023年6月，木芯科技受邀參加了臺(tái)積電2023中國(guó)技術(shù)論壇，并作為初創(chuàng)客戶(hù)參加了技術(shù)論壇中的客戶(hù)創(chuàng)新展區(qū)(Innovation Zone) 。同期受邀的還有蔚來(lái)、富瀚微、希微科技等21家芯片、半導(dǎo)體新銳企業(yè)。

木芯科技在臺(tái)積電技術(shù)論壇中的展臺(tái)

從左到右依次為COO席金苗、CTO詹昶、應(yīng)用部經(jīng)理卓光明

醫(yī)療芯片是設(shè)備系統(tǒng)性能實(shí)現(xiàn)躍升的關(guān)鍵源頭技術(shù)，一直以來(lái)都是行業(yè)的“塔尖之爭(zhēng)”，也是我國(guó)高端醫(yī)療裝備行業(yè)亟需攻克的技術(shù)堡壘。

2021年12月，工信部等10部門(mén)聯(lián)合發(fā)布的《“十四五”醫(yī)療裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中明確提到要求：攻關(guān)基于新型傳感器、新材料、微型流體控制器、新型專(zhuān)用醫(yī)療芯片、人工智能和大數(shù)據(jù)的醫(yī)療級(jí)可穿戴監(jiān)護(hù)裝備和人工器官。

在全球不確定性加劇的當(dāng)下，掌握核“芯”能力至關(guān)重要。我們也期待著，木芯科技崛起為峰，為更多國(guó)產(chǎn)醫(yī)療設(shè)備注入“芯”動(dòng)力，帶來(lái)“芯”高度。

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